ハイファイ音質、より綺麗な映像伝送、究極の画質表示、効率的なデータ計算と伝送は、音響や撮像モジュール、FPC、放熱モジュールなど高性能コンポーネントの完全な配備と切り離せません。高集積度の設計により，主要メーカーは必然的に放熱とEMC問題に注意を払うことになります。XPHグループは導熱、放熱、EMI、シールド緩衝、導電性接着材料及び応用ソリューションの開発に力を入れ、流暢な設備運行及び顧客体験を確実に提供しています。
